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详细信息 PC片材生产线 并用有协同作用, OI 与阻燃剂的加入量也成线性关系。当普通溴系阻燃剂用量为5 phr , HTBBP 用量为0. 458 phr时, OI 为23. 5 。三苯基磷酸酯( TPP) 阻燃HIPS的OI 随TPP 用量增加而增加, 成线性关系: OI (HIPS) ≈17. 3 + 0. 36 phr ( TPP) 。磷酸三(2氯乙基) 酯( TCEP) 阻燃HIPS 的OI 与TCEP 用量也成线性关系: OI ( HIPS) ≈ 17. 3 + 0. 7 phr ( TCEP) [6 ] 。对于HIPS 来说, 含溴的HTBBP 阻燃性能要好于TPP 和TCEP。PC片材生产线磷酸三(2 ,4 - 三溴丙基) 酯( TDBPPE , 商品名为PB - 460) 阻燃剂含磷4 % , 芳香族溴PC片材生产线阻燃[1 ] , 它们对PC/ ABS (质量比为3/ 1) 合金不仅具有良好的阻燃性, 还可提高材料的熔流性能含14 % TPP 的PC/ ABS 合金的OI 为27 , 阻燃性能达到UL94V - 0/ 5V 级, GARDNER 冲击强度为28 J , 热变形温度为71 ℃ (1. 82 MPa) , 弯曲强度105 MPa , 弯曲模量为7. 9 GPa。若用14 % TDBPPE 阻燃PC/ ABS 合金, 其OI 高达34 , 且机械性能均有提高, 但熔流性能稍有下降。仅用6 TDBPPE 阻燃的PC/ ABS 合金的OI 为26 、阻燃性能可达UL94V - 0/ 5V 级, 由于用量少, 机械性能和热变形温度均得以提高, 加工性能得以改善, 而且不结霜[1 ] 。PC片材生产线是双PC片材生产线磷酸酯类复合型阻燃剂, 约含65 %的低分子物质、30 %的齐聚物和5 %的TPP。RDP 已广泛用于PC/ ABS 合金的阻燃。在RDP 阻燃的PC/ ABS合金中, PC 的热分解过程经历了Friestype 重排,产生含酚的基团可能引起碳链的交联和炭化作用PC 和RDP 的反应可能通过酯交换来实现的, 在分解时产生的磷积累在材料的表层, 从而阻碍可燃气体传递, 达到阻止燃烧的目的[7 ]红磷或包裹红磷与其他阻燃剂如ATH、氢氧化镁( MH) 、聚磷酸胺( APP ) 、三聚氰胺 (MEL) 等并用体系阻燃的HIPS 中常用钛酸酯偶联剂对ATH 和MH 进行表面处理, 用乙烯- 乙乙烯酯共聚物( EVA) 做红磷的载体, 制作含磷低于70 %的母料。当磷含量为5 %时, HIPS 的OI由18. 0增加到22. 0 ; 磷含量在5 %至15 %之间时OI 随磷含量的增加而缓慢增加; 磷含量大于15 %时, OI 反而下降。这是磷的炭化- 放热竞争机制作用所致。另外红磷与MEL 也有协同作用, 产生的P - N 键作用于HIPS 比单一的磷酸催化、炭化形成的覆盖层阻燃的效果好[8 ] 3 有机硅系阻燃剂阻燃的苯乙烯系塑料合 有机硅系阻燃剂包括硅油、硅树脂、带功能团的聚硅氧烷、聚碳酸酯- 硅氧烷共聚物、聚丙烯酸酯- 聚硅氧烷的复合材料以及硅凝胶等。有机硅系阻燃剂是一类新型的无卤阻燃剂, 它不仅可大大改善材料的阻燃性能及抑烟性, 还可提高树脂基材的力学性能和加工性能, 因此发展空间很大。硅酮化合物是一类新型的无卤阻燃剂, 以其优异的阻燃性能、良好的成型加工性能及环境友好倍受青睐。已开发出新型硅酮系阻燃剂9 ] , 它是带有芳香基、含支链结构的特种聚硅氧烷, 产品呈颗粒状, 软化点为85~105 ℃。其突出特点在于可根据需要对其分子
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